中科存储 WS5000
WS-HBMM5000 全闪加速存储算力一体机：把存储从“配角”升级为“算力放大器”。
速答
中科存储 WS5000 的关键规格是什么？
- 产品
- WS5000 存算分离全闪加速存储算力一体机
- 单机聚合带宽
- 300 GB/s（项目方口径 S9）
- 随机 IOPS
- 约 5,000 万（S9）
- 访问时延
- 约 20 μs（S9）
- 国产 GPU 适配
- 90%+（S9）
- 部署周期
- 约 48-72 小时，不改框架（S9）
CORE SPECS
核心规格
一眼看懂硬实力。指标为项目方披露口径（S9），第三方实测见“实测验证”。
300 GB/s
聚合带宽
线速级数据通路
5,000 万
随机 IOPS
高并发小文件友好
20 μs
访问时延
微秒级响应
90%+
GPU 适配率
主流加速卡广覆盖
48-72 小时
快速部署
开箱即用，最快当天上线
-40%
综合成本
对标主流方案三年 TCO
-60%
扩容成本
按需弹性扩展
2-3×
GPU 利用率提升
高频切换 / 长上下文
PORTFOLIO
产品矩阵
WS5000 与 WS7000 两条产品线，多种交付形态，覆盖不同客户。
| 产品 / 服务 | 形态 | 面向客户 | 核心价值 |
|---|---|---|---|
| 中科存储 WS5000 一体机 | 硬件交付 | 新建 AI 集群 | 高带宽全闪存储，开箱即用 |
| 中科存储 WS7000 一体机 | 硬件交付 | AI 算力中心 / 智算中心 | 存算分离极致性能存储加速（7000 万 IOPS） |
| 中科存储 存储软件栈 | 软件订阅 | 已有硬件客户 | 存算分离能力，持续升级 |
| 存量集群改造 | 方案 + 服务 | 已有数据中心 | 不停机提速，盘活存量 GPU |
| 加速存储算力服务 | 算力 / 容量订阅 | 中小团队 / 云上 | 按需取用，降低门槛 |
SECOND LINE
WS7000 · 面向 AI 算力中心
面向智算中心 / AI 工厂的存算分离全闪存储加速平台。以下规格为项目方口径，蓝本取自 GP7000 技术白皮书。
7,000 万
随机 IOPS
项目方口径
300 GB/s
聚合吞吐
项目方口径
2.4 Tbps
网络带宽
项目方口径
20 μs
访问时延
项目方口径
WS7000 采用与 NVIDIA G3 ICMS 同源的存算分离架构，端到端 NVMe 原生、GPU 直连加速、控制器双活高可用，面向大模型训练、长上下文推理与智能体工作流。
WHY STORAGE
为什么是存储？
在大模型时代，单纯堆叠 GPU 的边际收益快速下降；真正的瓶颈往往在数据供给侧——模型加载、Checkpoint 读写、KV Cache 调度。
- ✓把 KV Cache 相关成本降低约 74%（实测口径）
- ✓不改变上层训练 / 推理框架，平滑接入
- ✓算力与容量独立弹性扩展，资源池化共享
- ✓面向国产算力底座深度适配，自主可控
CERTAINTY
四重确定性
从概念到成熟，确定性来自可验证的事实。
已验证
技术确定
北京信息科技大学 第三方实测
已定型
产品确定
WS5000 定型量产
1,000 套/月
制造确定
立讯精密代工
在测
生态确定
AMD / 超聚变推进中
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